集成電路是半導體產業的核心，占整個半導體行業規模的 80%以上。 半導體產業主要包括集成電路（Integrated Circuit，簡稱 IC）和分立器件兩大類，各分支包含的種類繁多且應用廣泛。集成電路應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是計算機、家用電器、數碼電子、自動化、通信、航天等諸多產業發展的基礎，是現代工業的生命線，也是改造和提升傳統產業的核心技術。按其功能、結構的不同，集成電路又可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數�；旌霞呻娐返�。 集成電路的生產流程可分為設計、制造、封裝與測試三個步驟。
集成電路的主要生產環節
集成電路的測試完整貫穿了集成電路三大生產過程，主要包括： 1）芯片設計中的設計驗證； 2）晶圓制造中的晶圓檢測； 3）封裝完成后的成品測試。 無論哪個階段，要測試芯片的各項功能指標必須完成兩個步驟，一是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，二是要通過測試機對芯片施加輸入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功能和性能指標的有效性。
